晶振托盤焊接時的注意事項
1、晶振托盤在生產(chǎn)過程中有摔落現(xiàn)象,因為晶片相對較薄,外界的過度沖擊力會造成損傷,需要輕拿輕放。
2、產(chǎn)品焊接與電路板連接時,焊接溫度過高,可能導(dǎo)致產(chǎn)品不良。
3、焊接過程中產(chǎn)生假焊,即假焊,使
晶振托盤不帶電。
4、產(chǎn)品焊接后,晶振托盤焊料與線路連接,產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
5、在晶振托盤檢漏過程中,即在酒精壓力環(huán)境下,產(chǎn)品容易接觸到殼體,即晶片和殼體在發(fā)生振動時容易接觸,從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停。